| 发明名称 | 抗沾黏处理方法及以该方法处理之模具 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI495553 | 申请公布日期 | 2015.08.11 |
| 申请号 | TW102101554 | 申请日期 | 2013.01.15 |
| 申请人 | 公准精密工业股份有限公司 | 发明人 | 苏友欣 |
| 分类号 | B29C33/56;C23C16/34 | 主分类号 | B29C33/56 |
| 代理机构 | 代理人 | 苏显读 台南市安平区庆平路191号4楼之2 | |
| 主权项 | 一种抗沾黏处理方法，系使用在一模具本体上之一成型面，包括下列步骤：A.在该模具本体之成型面上镀上一层二元合金镀膜，该二元合金镀膜之材质系在氮化铬镀膜制程中添加原子半径大于等于40皮米至小于等于180皮米之元素；B.利用雷射加工法在该二元合金镀膜上诱发原子等级之微结构，其中，使用雷射波波长λ从0.193微米至10.6微米之间，脉冲从皮秒到飞秒之间，诱发微结构的周期介于λ/2n至10微米之间，前述微结构为周期性柱状奈米微结构。 | ||
| 地址 | 高雄市仁武区八德二路168号 | ||