处理铜表面以增进其对用于印刷电路板之有机基材之黏着的方法

主权项

一种制造印刷电路板以促进铜表面与有机基材之间的黏着之方法，其包含下列步骤：藉由将该铜表面暴露于氧化剂而在该铜表面上形成铜氧化物层使该铜表面安定化，并将一或多个分子耦合于该铜氧化物层，该一或多个分子包含带有一或多个经配置以接合该铜氧化物表面之接合基团及一或多个经配置以附接于该有机基材之附接基团的热安定基底；及藉由以还原剂还原该铜氧化物层而调节该经安定化之铜表面。