系统级封装基板

主权项

一种封装系统，其用于积体电路、半导体装置及被动元件，该封装系统包含：一模制化合物，其包裹：一互连基板，其具有一上表面，其具有配置于一围绕一中心区域之环中之复数个上部接触；一下表面，其具有散布于一由该环所限界之区域内之复数个下部接触；复数个互连件，该等互连件之每一者将该等上部接触之一者连接至该等下部接触之一者，该等互连件被嵌入于一绝缘体中以使该等互连件彼此电隔离；至少一个积体电路，其安装于该上表面之该中心区域上且电连接至该复数个上部接触；一经模制迹线框架，其具有一底部表面及一顶部表面，且具有复数个迹线，该经模制迹线框架被包裹在该模制化合物中以使得该迹线之一表面曝露于该模制化合物之外且该顶部表面包括与该复数个下部接触电连通之复数个迹线接触。