一种PCB板的电路结构

摘要

本实用新型公开了一种PCB板的电路结构，电路结构包括：PCB板，在PCB板的正面上设置有用于插接电子部件的第一区域；若干插孔，设置于第一区域中，以用于插接电子部件；第二区域，设置于PCB板的正面表面上，且在第二区域中未设置有电路结构；若干过孔，设置于第二区域中，且从PCB板的正面贯穿至其背面的表面；若干条补偿线路，设置于PCB板的背面表面上；位于PCB板上的需要线路补偿的两插孔分别通过一过孔连接至一条补偿线路；通过打过孔的处理方式来解决主控芯片至各个DDR3颗粒的点对点长度等长的同时分支节点至各个DDR3颗粒的布线长度也等长的问题，减少工作量，降低工作难度，缩短走线周期。

主权项

一种PCB板的电路结构，应用于需多点互联的电子器件中，其特征在于，所述电路结构包括：PCB板，具有用于设置电子部件的正面及相对于该正面的背面，且在所述PCB板的正面上设置有用于插接电子部件的第一区域；若干插孔，设置于所述第一区域中，以用于插接所述电子部件；第二区域，设置于所述PCB板的正面表面上，且在第二区域中未设置有电路结构；若干过孔，设置于所述第二区域中，且从所述PCB板的正面贯穿至其背面的表面；若干条补偿线路，设置于所述PCB板的背面表面上；其中，位于所述PCB板上的需要线路补偿的两插孔分别通过一所述过孔连接至一条所述补偿线路，以使得多点联接的线路的各条支路的长度相同。