附有黏着层的聚醯亚胺脱模薄膜、配置了附有黏着层的聚醯亚胺脱模薄膜之积层板、积层板、配置了附有黏着层的聚醯亚胺脱模薄膜之单层或多层线路板、以及多层线路板的制造方法

摘要

本发明提供一种材料，其在热压步骤后不需要蚀刻，可得到表面粗糙度适合半加成法之绝缘层，并进一步可制造平坦性良好之单层或多层线路板。具体而言，本发明提供一种附有黏着层的聚醯亚胺脱模薄膜，其在聚醯亚胺薄膜的面上具有脱模层、黏着层，前述黏着层是含有多官能型环氧树脂、环氧树脂硬化剂及含酚性羟基的聚醯胺树脂而成。