| 发明名称 | 喷淋头 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI495006 | 申请公布日期 | 2015.08.01 |
| 申请号 | TW101129590 | 申请日期 | 2012.08.15 |
| 申请人 | 中微半导体设备（上海）有限公司 | 发明人 | 贺小明;倪图强;彭帆;徐朝阳 |
| 分类号 | H01L21/3065;C23C16/22 | 主分类号 | H01L21/3065 |
| 代理机构 | 代理人 | 林志青 台北市信义区松隆路102号18楼之1 | |
| 主权项 | 一种喷淋头，包括：喷淋头基体；所述喷淋头基体上覆盖有矽或碳化矽层；所述矽或碳化矽层表面覆盖有氧化钇层；其中，所述氧化钇层的疏松度不大于1%，并且所述氧化钇层的厚度范围为5微米-200微米。 | ||
| 地址 | 中国 | ||