电子零件及其制造方法

摘要

一种电子零件之制造方法，该电子零件使用了含矽氧树脂之外装材，且前述制造方法包含以下步骤：浸渍步骤，将元件浸渍在含矽氧树脂之外装材中，且该矽氧树脂添加有将添加量控制在60〔重量%〕以上且小于70〔重量%〕之范围内之氢氧化铝或氢氧化镁、及无极性溶剂；露出步骤，使形成在元件表面之外装材乾燥，而使无极性溶剂蒸发，且使矽氧树脂成分在外装材之表面露出；及硬化步骤，使外装材硬化。藉此可维持外装材之不燃性及绝缘耐压，且可减少矽氧树脂。