半导体装置和其制造方法，以及电子设备

主权项

一种具有背照明式固态成像装置之半导体装置，该半导体装置包含：包括画素阵列之第一半导体晶圆；包括逻辑电路之第二半导体晶圆；以及电性连接该画素阵列及该逻辑电路之第一连结导体，其中将该第一半导体晶圆与该第二半导体晶圆接合在一起，该画素阵列及该逻辑电路为电性连接，以及该第一连结导体系连接该第一半导体晶圆之最下层及该第二半导体晶圆之最上层。