发明名称 无线通讯用IC标签及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI495285 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW098133334 申请日期 2009.09.30
申请人 新田股份有限公司 发明人 佐藤真一;吉田隆彦;岛井俊治;松下正人
分类号 H04B5/02;G06K19/07;H01Q1/40;H01Q15/14 主分类号 H04B5/02
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种无线通讯用IC标签之制造方法,其特征在于:其系于无线通讯改善片体之配置面上,配置无线IC标签或无线IC标签构成体而制造无线通讯用IC标签者,其中上述无线通讯改善片体系藉由配置无线IC标签或无线IC标签构成体而改善无线IC标签之无线通讯特性者,且上述无线通讯改善片体系积层有:第1隔片(spacer),其包含将无线IC标签或无线IC标签构成体不接线地配置之配置面;辅助天线,其设置于第1隔片之与上述配置面为相反侧之面;及第2隔片,其介隔辅助天线而设置于与第1隔片相反之侧;且于上述辅助天线设有调整部,该调整部系由孔或切口所构成而调整无线IC标签之共振频率;该制造方法系:根据无线IC标签之通讯频率,决定无线IC标签或无线IC标签构成体相对于上述无线通讯改善片体之上述调整部的配置位置,且将无线IC标签或无线IC标签构成体配置于所决定之配置位置。
地址 日本