在晶片上接合芯片的方法

摘要

用于将多个芯片（3）接合到在前侧包含芯片（3’）的基础晶片（1）上的方法，其中在基础晶片（1）的背侧以至少一个层堆叠芯片（3），并且在垂直相邻的芯片（3， 3’）之间建立导电连接（7），所述方法具有以下的步骤：a）将基础晶片（1）的前侧（2）固定在载体(5)上，b）将至少一层芯片（3）放置在基础晶片（1）的背侧（6）上的定义位置中，和c）在与载体(5)固定的基础晶片（1）上热处理芯片（3， 3’），其特征在于，在步骤c）之前，将基础晶片（1）的芯片（3’）至少部分地分隔成基础晶片（1）的分离的芯片堆叠片段（1c）。

主权项

用于将多个芯片（9）接合到基础晶片（1）上的方法，其中将芯片（9）以至少一层堆叠在基础晶片（1）上，并且建立用于连接其它垂直相邻芯片的导电连接（7），所述方法具有以下的步骤：a）将基础晶片（1）固定在载体（5）上；b）将至少一层芯片（9）放置在基础晶片（1）上的定义位置中，和c）在与载体（5）固定的基础晶片（1）上对芯片（9）进行热处理,其中在步骤c）之前，将基础晶片（1）至少部分地分隔成基础晶片（1）的分离的芯片堆叠片段（1c），并且其中载体（5）由硅构成，也就是载体（5）同样是晶片。