| 发明名称 | 用于对光电组件压印母线的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于对光电组件压印至少一个母线(1)的方法，该母线遵循光电组件的形状并且能够使得对该组件的背面有均匀的彩色压痕。 | ||
| 申请公布号 | CN104813503A | 申请公布日期 | 2015.07.29 |
| 申请号 | CN201380053906.3 | 申请日期 | 2013.10.10 |
| 申请人 | 赫里亚泰克有限责任公司 | 发明人 | 拉尔夫·维希滕达尔;安德烈亚斯·博尔克特 |
| 分类号 | H01L51/56(2006.01)I;H01L51/44(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I;H01L51/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 梁晓广;关兆辉 |
| 主权项 | 一种用于对光电组件压印至少一个母线的方法，其特征在于，该母线遵循该光电组件的形状并且能够使得对该组件的背面有一种均匀的彩色压痕，该方法包括以下步骤：a)提供一种基础材料，该基础材料包括至少一个衬底(6)；b)之后直接将至少一个母线(1)印刷到该导电层上；c)将该导电层(7)结构化成用于形成相互绝缘的多个单独区域；d)将至少一个活性层(3)沉积到由至少一个母线组成的该结构化导电层上；e)结构化该活性层；以及f)施用并结构化(2)一个对电极(5)。 | ||
| 地址 | 德国德累斯顿 | ||