Es werden eine Verbindungsstruktur für eine integrierte Schaltung und ein Verfahren zu ihrer Herstellung zur Verfügung gestellt. Die Verbindungsstruktur weist eine Leiterbahn und optional eine Deckschicht auf der Leiterbahn auf. Vor dem Herstellen einer Schicht, z. B. einer Ätzstoppschicht, ILD-Schicht oder dergleichen, auf der Leiterbahn und/oder der Deckschicht wird eine Behandlung zum Entfernen von Unreinheiten durchgeführt.
