片式集成电路材料电镀设备的下料夹组件

摘要

本实用新型公开一种片式集成电路材料电镀设备的下料夹组件，所述下料夹组件包括水平导轨机构、升降机构、安装架、调节机构、吸附件及两夹持件，升降机构可滑动地安装在所述水平导轨机构的下侧，安装架安装在所述升降机构的下端并在所述升降机构的驱动作用下做升降运动，两夹持件安装在所述安装架的下侧并呈相对设置，两夹持件的下端相向延伸有用于夹持片材的夹钩，调节机构安装于所述安装架上并作用于所述两夹持件上以调节所述两夹持件之间的间距，吸附件安装在所述安装架的下侧并位于所述两夹持件之间，吸附件的下端设有吸盘。本实用新型的下料夹组件，能够在片材的电镀过程中可实现对片材的自动下料操作，有效提高片材的电镀整体效率。

主权项

一种片式集成电路材料电镀设备的下料夹组件，其特征在于，所述片式集成电路材料电镀设备的下料夹组件包括水平导轨机构、升降机构、安装架、调节机构、吸附件及两夹持件，所述升降机构可滑动地安装在所述水平导轨机构的下侧，所述安装架安装在所述升降机构的下端并在所述升降机构的驱动作用下做升降运动，所述两夹持件安装在所述安装架的下侧并呈相对设置，所述两夹持件的下端相向延伸有用于夹持片材的夹钩，所述调节机构安装于所述安装架上并作用于所述两夹持件上以调节所述两夹持件之间的间距，所述吸附件安装在所述安装架的下侧并位于所述两夹持件之间，所述吸附件的下端设有吸盘。