| 发明名称 | 包含聚有机硅氧烷嵌段和聚烯烃嵌段的嵌段共聚物 | ||
| 摘要 | 本发明当前描述了适于用作低粘附力背胶(“LAB”)涂层的嵌段共聚物。所述嵌段共聚物包含至少一种聚有机硅氧烷嵌段和至少一种聚烯烃嵌段。所述聚烯烃嵌段为具有至少110℃的熔点的半结晶。所述嵌段共聚物通常具有以下结构：A[-L-B]<sub>n</sub>，其中A为聚有机硅氧烷嵌段，并且B为聚烯烃嵌段。L为共价键或二价连接基团。在一些实施例中，L为胺或羟基与酸酐的反应产物。 | ||
| 申请公布号 | CN104797634A | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
| 申请号 | CN201380060754.X | 申请日期 | 2013.11.19 |
| 申请人 | 3M创新有限公司 | 发明人 | 杨宇;S·K·桑吉;S·S·伊耶;卢永上 |
| 分类号 | C08G77/442(2006.01)I;C08G77/452(2006.01)I | 主分类号 | C08G77/442(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 陈长会;侯宝光 |
| 主权项 | 一种嵌段共聚物，其具有以下通式结构：A[‑L‑B]<sub>n</sub>其中n为至少1，A为聚有机硅氧烷嵌段，B为聚烯烃嵌段，并且L为共价键或二价连接基团，所述二价连接基团包括胺或醇与酸酐的反应产物。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||