发明名称 一种声学防水结构
摘要 本实用新型公开了一种声学防水结构,包括声腔主体,声腔和后腔密闭音源,所述声腔主体与所述后腔密闭音源连接,且形成了所述声腔,所述声腔主体上设有阵列微孔和微孔导音柱。本实用新型技术方案利用微孔透气不漏水的原理,将常规的声学腔体音孔更改为密集的阵列微孔,使其在保证声音输出的同时,有效防止水浸入内腔,达到防水防尘的效果,可广泛应用在各声学元件设计中。
申请公布号 CN204498349U 申请公布日期 2015.07.22
申请号 CN201520191913.6 申请日期 2015.04.01
申请人 苏州百丰电子有限公司 发明人 刘雷;晋学贵;李定为
分类号 H04R1/44(2006.01)I 主分类号 H04R1/44(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种声学防水结构,其特征在于,包括声腔主体(1),声腔(2)和后腔密闭音源(3),所述声腔主体(1)与所述后腔密闭音源(3)连接,且形成了所述声腔(2)。
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