发明名称 | 一种声学防水结构 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种声学防水结构,包括声腔主体,声腔和后腔密闭音源,所述声腔主体与所述后腔密闭音源连接,且形成了所述声腔,所述声腔主体上设有阵列微孔和微孔导音柱。本实用新型技术方案利用微孔透气不漏水的原理,将常规的声学腔体音孔更改为密集的阵列微孔,使其在保证声音输出的同时,有效防止水浸入内腔,达到防水防尘的效果,可广泛应用在各声学元件设计中。 | ||
申请公布号 | CN204498349U | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
申请号 | CN201520191913.6 | 申请日期 | 2015.04.01 |
申请人 | 苏州百丰电子有限公司 | 发明人 | 刘雷;晋学贵;李定为 |
分类号 | H04R1/44(2006.01)I | 主分类号 | H04R1/44(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种声学防水结构,其特征在于,包括声腔主体(1),声腔(2)和后腔密闭音源(3),所述声腔主体(1)与所述后腔密闭音源(3)连接,且形成了所述声腔(2)。 | ||
地址 | 215000 江苏省苏州市高新技术产业开发区观山路11号 |