| 发明名称 |
用于增加硬度及模数的低Ｋ膜之以二氧化碳及一氧化碳介入的固化;CARBON DIOXIDE AND CARBON MONOXIDE MEDIATED CURING OF LOW K FILMS TO INCREASE HARDNESS AND MODULUS |
| 摘要 |
本发明的实施例大体上关于固化含碳/矽低k材料的方法。该等方法大体上包括：将沉积前驱物递送至该处理区域，该沉积前驱物包括含碳/矽之前驱物；在含氧前驱物的存在下形成远端电浆；将该活化的含氧前驱物递送至该沉积前驱物，以于该基板上沉积含碳/矽低k材料；以及在氧化碳气体之存在下固化该含碳/矽低k材料。 |
| 申请公布号 |
TW201528370 |
申请公布日期 |
2015.07.16 |
| 申请号 |
TW103144131 |
申请日期 |
2014.12.17 |
| 申请人 |
应用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC. |
发明人 |
曼纳帕拉米特 MANNA, PRAMIT;泰达尼金瑞Ｖ THADANI, KIRAN V.;马里克爱柏亥吉巴苏 MALLICK, ABHIJIT BASU |
| 分类号 |
H01L21/31(2006.01);H01L21/3105(2006.01);H01L21/3115(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/31(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财李世章 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 US |
