半导体封装结构以及其制造方法;SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

半导体封装和制造半导体封装的方法，其举例而言包括附接了半导体晶片的单位基板，其嵌埋在上面可以安装半导体装置的基础基板中。基础基板举例而言可以包括在其顶面和底面之间的通孔以及/或者包者在基础基板的顶面和嵌埋在基础基板里之单位基板的顶面之间的通孔。