发明名称 衬底处理装置和固体原料补充方法
摘要 本发明提供一种衬底处理装置和固体原料补充方法,衬底处理装置包括:处理室,能够收容衬底;以及原料供给系统,使固体原料升华而生成衬底处理用的气体原料,并向处理室供给该气体原料。原料供给系统包括:固体原料容器,收容固体原料;第1配管,连接于固体原料容器与处理室之间;以及第2配管,与固体原料容器连接,且第2配管具有用于安装保持补充用的固体原料的原料补充容器的安装部。
申请公布号 CN102691041B 申请公布日期 2015.07.15
申请号 CN201210071954.2 申请日期 2012.03.15
申请人 株式会社日立国际电气;株式会社北泽SCT 发明人 谷山智志;小山刚记
分类号 C23C14/24(2006.01)I;C23C16/448(2006.01)I;C23C16/44(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 主分类号 C23C14/24(2006.01)I
代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 代理人 陈伟
主权项 一种衬底处理装置,包括:处理室,能够收容衬底;原料供给系统,使固体原料升华而生成上述衬底处理用的气体原料,并向上述处理室供给该气体原料;以及控制部,上述原料供给系统包括:固体原料容器,收容上述固体原料;第1配管,连接于上述固体原料容器与上述处理室之间;第2配管,与上述固体原料容器连接,且上述第2配管具有用于安装保持补充用的上述固体原料的原料补充容器的安装部;第3配管,连接于上述第2配管与真空排气机构之间;第4配管,连接于上述第2配管,用于导入净化气体;第1阀,连接于上述第3配管的中途;以及第2阀,连接于上述第4配管的中途,上述控制部是以下的控制机构,即,为了从上述原料补充容器向上述固体原料容器补充上述固体原料而将上述原料补充容器安装到上述安装部上时,控制上述真空排气机构、上述第1阀和上述第2阀,使得在对上述第2配管内进行抽真空之后向上述第2配管内导入上述净化气体,经由上述第2配管将上述固体原料从上述原料补充容器直接补充到上述固体原料容器。
地址 日本东京都