| 发明名称 | Au-Cu合金材料、包含其的纯自旋流器件及其应用 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种Au-Cu合金材料、包含其的纯自旋流器件及其应用。该Au-Cu合金材料的化学式为Au<sub>a</sub>Cu<sub>100-a</sub>，17％≤a≤83％。本发明通过外禀散射机制(即通过掺杂的方式利用杂质原子散射来增强自旋霍尔效应)极大地提高了Au-Cu合金材料的自旋霍尔角，且Au-Cu合金材料还没有Pt中所存在的磁近邻效应。自旋霍尔角越大，利用纯自旋流现象工作的器件效率就越高也越节能，本发明为纯自旋流器件提供了一种新的自旋流生成材料体，且Au-Cu合金材料可以广泛地应用在基于自旋流效应的相关器件中。 | ||
| 申请公布号 | CN104775049A | 申请公布日期 | 2015.07.15 |
| 申请号 | CN201510149854.0 | 申请日期 | 2015.03.31 |
| 申请人 | 中国科学院物理研究所 | 发明人 | 邹吕宽;蔡建旺 |
| 分类号 | C22C9/00(2006.01)I;C22C5/02(2006.01)I;H01L43/06(2006.01)I;H01L43/10(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 | 代理人 | 范晓斌;梁田 |
| 主权项 | 一种Au‑Cu合金材料，其化学式为Au<sub>a</sub>Cu<sub>100‑a</sub>，其中，17％≤a≤83％。 | ||
| 地址 | 100190 北京市海淀区中关村南三街八号 | ||