光半导体装置用密封剂及使用其的光半导体装置

摘要

本发明提供一种光半导体装置用密封剂，其在壳体内密封光半导体装置时，可以提高壳体与密封剂的密合性，且可以提高相对于湿度的粘接可靠性。所述光半导体装置用密封剂含有不具有与硅原子键合的氢原子且具有与硅原子键合的链烯基及与硅原子键合的芳基的第一有机聚硅氧烷、具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的芳基的第二有机聚硅氧烷、硅氢化反应用催化剂和具有钛原子的有机化合物。

主权项

一种光半导体装置用密封剂，其含有第一有机聚硅氧烷、第二有机聚硅氧烷、硅氢化反应用催化剂、具有钛原子的有机化合物以及烷氧基硅烷化合物，所述第一有机聚硅氧烷不具有与硅原子键合的氢原子，但具有与硅原子键合的链烯基以及与硅原子键合的芳基；所述第二有机聚硅氧烷具有与硅原子键合的氢原子以及与硅原子键合的芳基，所述具有钛原子的有机化合物为下述式(A)所示的化合物或四(2‑乙基己氧基)钛或异丙氧基辛二醇钛，Ti(R1)_n(OR2)_4‑n…式(A)上述式(A)中，R1表示苯基、碳原子数1～30的烷基、1,2‑环氧乙基、1,2‑环氧丙基、2,3‑环氧丙基、3,4‑环氧丁基、3‑环氧丙氧基丙基或2‑(3,4‑环氧环己基)乙基，R2表示碳原子数1～6的烷基，n表示0～4的整数。