一种单纤双向小型化光收发封装装置

摘要

本发明公开了一种单纤双向小型化光收发封装装置，该装置包括一半导体激光器芯片(1)、一探测器芯片(2)、一平行光分束器(3)、一准直透镜(4)、一L形热沉(5)、一陶瓷插芯(6)、一金属管壳(7)和一金属套管(8)，其中，半导体激光器芯片(1)和探测器芯片(2)均固定在L形热沉(5)上，平行光分束器(3)位于L形热沉(5)与准直透镜(4)之间，陶瓷插芯(6)被固定在金属套管(8)内，位于准直透镜(4)的另一侧，L型热沉(5)安装在金属管壳(7)上。利用本发明，实现了TO封装大小下的小型化BOSA封装，此双向收发结构的器件，使用更方便，成本更低。

主权项

一种单纤双向小型化光收发封装装置，该装置包括一半导体激光器芯片(1)、一探测器芯片(2)、一平行光分束器(3)、一准直透镜(4)、一L形热沉(5)、一陶瓷插芯(6)、一金属管壳(7)和一金属套管(8)，其特征在于：半导体激光器芯片(1)和探测器芯片(2)均固定在L形热沉(5)上，平行光分束器(3)位于L形热沉(5)与准直透镜(4)之间，陶瓷插芯(6)被固定在金属套管(8)内，位于准直透镜(4)的另一侧，L型热沉(5)安装在金属管壳(7)上；所述半导体激光器芯片(1)和所述探测器芯片(2)分别固定在所述L形热沉(5)相互垂直的两个侧面，或者所述半导体激光器芯片(1)和所述探测器芯片(2)固定在所述L形热沉(5)的同一平面上。