| 发明名称 |
UNDERFILL COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
| 摘要 |
탁월한 작업성을 갖고, 솔더 접합 공정에 대한 높은 자유도(degree of freedom)를 가지며, 고신뢰성을 갖는 솔더 접합의 형성을 가능하게 하는 고체 사전적용 언더필 재료를 제공하는 것이다. (해결 수단) 본 발명의 언더필 조성물은 경화된 에폭시 수지를 함유하고 30℃에서 1000 Pa·s 이상의 점도를 갖는다. 경화성 에폭시 수지는 전체 수지 조성물에 대해 50 중량% 이상으로 존재하는 결정성 에폭시 수지를 포함한다. |
| 申请公布号 |
KR20150081436(A) |
申请公布日期 |
2015.07.14 |
| 申请号 |
KR20157013572 |
申请日期 |
2013.10.29 |
| 申请人 |
3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY |
发明人 |
KAWATE KOHICHIRO |
| 分类号 |
C08L63/00;C08K3/00;H01L21/56;H01L23/00;H01L23/29 |
主分类号 |
C08L63/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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