半导体封装件及其制法

主权项

一种半导体封装件，系包括：半导体晶片，系具有相对的晶片第一表面与晶片第二表面；线路重布结构，系设于该半导体晶片之晶片第一表面上，且具有相对的第一表面与第二表面与贯穿该第一表面与第二表面之第一导电通孔，该第一表面上形成有线路重布层，而该第二表面与该半导体晶片间系藉由复数第一导电元件电性连接；复数导电凸块，系电性接置于该线路重布层上；以及封装胶体，系形成于该半导体晶片之晶片第一表面上，且包覆该线路重布结构，各该导电凸块系嵌入且外露于该封装胶体，又该封装胶体两侧齐平于该半导体晶片两侧。