| 摘要 |
<p>Ein Package (120), wobei das Package (120) zumindest einen elektronischen Chip (124), einen Verkapselungskörper (138), der den zumindest einen elektronischen Chip (124) einkapselt, und eine Mehrzahl von Anschlusspins (122) zum Anschließen des mindestens einen elektronischen Chips (124) aufweist, wobei jeder der Anschlusspins (122) einen eingekapselten Abschnitt (126), der mittels des Verkapselungskörpers (138) zumindest teilweise eingekapselt ist, und einen freigelegten Abschnitt (128) aufweist, der gegenüber dem Verkapselungskörper (138) hervorsteht, und wobei sich zumindest ein Teil der freigelegten Abschnitte (128) ausgehend von dem Verkapselungskörper (138) lateral bis zu einem Umkehrpunkt (130) hin erstreckt und von dem Umkehrpunkt (130) lateral zurück in Richtung des Verkapselungskörpers (138) erstreckt, so dass ein freies Ende (132) der freigelegten Abschnitte (128) mit einer entsprechenden Seitenwand (134) des Verkapselungskörpers (138) lateral ausgerichtet ist oder gegenüber der entsprechenden Seitenwand (134) des Verkapselungskörpers (138) lateral nach außen hin beabstandet ist.</p> |
