| 发明名称 | 一种集成传感器的封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提出了一种集成传感器的封装结构，包括：第一基板；设置在所述第一基板上的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；以及，至少一个由第一外壳和所述第一基板围成的第一封装腔体，所述第一封装腔体内部设置有至少一个由第二外壳和所述第一基板围成的第二封装腔体；其中，每个所述第二封装腔体内设置有至少一个所述传感器。本发明通过腔体分立，将集成传感器的每个传感器单元都进行隔离封装，或者将容易受到干扰的敏感传感器单元进行隔离封装，以屏蔽掉集成传感器的各个传感器单元之间的彼此干扰，有效提升了集成传感器的产品性能。 | ||
| 申请公布号 | CN104766831A | 申请公布日期 | 2015.07.08 |
| 申请号 | CN201510181957.5 | 申请日期 | 2015.04.16 |
| 申请人 | 歌尔声学股份有限公司 | 发明人 | 端木鲁玉;张俊德;宋青林 |
| 分类号 | H01L23/10(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I;H01L23/60(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人 | 马佑平;黄锦阳 |
| 主权项 | 一种集成传感器的封装结构，其特征在于，包括：第一基板；设置在所述第一基板上的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；以及，至少一个由第一外壳和所述第一基板围成的第一封装腔体，所述第一封装腔体内部设置有至少一个由第二外壳和所述第一基板围成的第二封装腔体；其中，每个所述第二封装腔体内设置有至少一个所述传感器。 | ||
| 地址 | 261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号 | ||