发明名称 |
补强板假贴机的FPC加热平台 |
摘要 |
本实用新型公开了一种补强板假贴机的FPC加热平台,其技术方案要点是一种补强板假贴机的FPC加热平台,包括由上到下依次设置在一起的FPC吸附底板、加热板和隔热板,所述FPC吸附底板上设有若干通孔,所述FPC吸附底板上表面设有缓冲层,所述缓冲层上设有若干和FPC吸附底板上的通孔相连通的吸附孔。本实用新型解决了现有的补强板假贴机在FPC放置到FPC吸附底板上易发生碰撞,从而使得FPC受到损坏,不良率增高的问题。 |
申请公布号 |
CN204466057U |
申请公布日期 |
2015.07.08 |
申请号 |
CN201520087937.7 |
申请日期 |
2015.02.09 |
申请人 |
苏州福莱科斯电子科技有限公司 |
发明人 |
罗正建 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种补强板假贴机的FPC加热平台,包括由上到下依次设置的FPC吸附底板、加热板和隔热板,所述FPC吸附底板上设有若干通孔,其特征在于:所述FPC吸附底板上表面设有缓冲层,所述缓冲层上设有若干和FPC吸附底板上的通孔相连通的吸附孔。 |
地址 |
215100 江苏省苏州市吴中经济开发区城南街道邵昂路69号3幢1722号 |