发明名称 补强板假贴机的FPC加热平台
摘要 本实用新型公开了一种补强板假贴机的FPC加热平台,其技术方案要点是一种补强板假贴机的FPC加热平台,包括由上到下依次设置在一起的FPC吸附底板、加热板和隔热板,所述FPC吸附底板上设有若干通孔,所述FPC吸附底板上表面设有缓冲层,所述缓冲层上设有若干和FPC吸附底板上的通孔相连通的吸附孔。本实用新型解决了现有的补强板假贴机在FPC放置到FPC吸附底板上易发生碰撞,从而使得FPC受到损坏,不良率增高的问题。
申请公布号 CN204466057U 申请公布日期 2015.07.08
申请号 CN201520087937.7 申请日期 2015.02.09
申请人 苏州福莱科斯电子科技有限公司 发明人 罗正建
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种补强板假贴机的FPC加热平台,包括由上到下依次设置的FPC吸附底板、加热板和隔热板,所述FPC吸附底板上设有若干通孔,其特征在于:所述FPC吸附底板上表面设有缓冲层,所述缓冲层上设有若干和FPC吸附底板上的通孔相连通的吸附孔。
地址 215100 江苏省苏州市吴中经济开发区城南街道邵昂路69号3幢1722号