发光二极管封装结构

摘要

一种发光二极管封装结构，包括基板、电极、发光二极管芯片和封装体。所述电极形成于基板表面，所述发光二极管芯片位于基板上，并与所述电极电性连接。该封装体覆盖所述基板并包覆所述发光二极管芯片于其内部。该封装体包含一本体及环绕该本体的一光散射区域。该本体包括与基板贴设的结合面及与结合面相对的出光面。该光散射区域由在部分本体内掺杂散射粒子形成，该光散射区域围绕所述发光二极管芯片设置。

主权项

一种发光二极管封装结构，包括基板、电极、发光二极管芯片和封装体，所述电极形成于基板表面，所述发光二极管芯片位于基板上，并与所述电极电性连接，该封装体覆盖所述基板并包覆所述发光二极管芯片于其内部，其特征在于，该封装体包含一本体及环绕该本体的一光散射区域，该本体包括与基板贴设的结合面及与结合面相对的出光面，该光散射区域由在部分本体内掺杂散射粒子形成，该光散射区域围绕所述发光二极管芯片设置，该光散射区域包括位于本体的上出光面周缘部分的光扩散面及从光扩散面的外周缘向下延伸至基板的侧出光面，该光扩散面与本体的上出光面顶部连接，该光散射区域的厚度自所述光扩散面与上出光面的连接处分别向所述光扩散面与所述侧出光面的连接处逐渐增大。