一种新型LED灯丝的密封装置

摘要

本实用新型涉及一种新型LED灯丝密封装置，包括印有线路的荧光陶瓷支架、基板、倒装LED芯片，所述荧光陶瓷支架为黄色，所述黄色荧光陶瓷波长为590nm-560nm，倒装芯片置于基板上，基板及倒装芯片、荧光陶瓷支架通过银膏连接，在倒装LED芯片上面涂覆荧光胶，用有线路的荧光陶瓷做支架，倒装芯片做光源，可以实现在芯片正上面做点胶，背面则不需要点胶，在芯片与芯片之间不需要焊线，以及芯片与芯片之间的距离留言用线路决定，可以适当的拉长，从而减少LED芯片的颗数，减少成本，另外荧光陶瓷支架与LED倒装芯片通过银膏熔化连接一起，银膏导热系数高，散热性能好，本实用新型结构简单，设计合理，可操作性强，值得推广。

主权项

一种新型LED灯丝的密封装置，其特征在于：包括印有线路的荧光陶瓷支架、基板、倒装LED芯片，所述荧光陶瓷支架为黄色，所述黄色荧光陶瓷波长为590nm‑560nm，所述印有线路的荧光陶瓷支架的两端熔化有银膏，所述基板的上下面设有一列或者多列焊盘或者焊点，若干个倒装LED芯片倒装在两焊盘或者焊点之间，在基板两侧设有金属电极，所述金属电极的正负极设置在基板的底面，在两焊盘或者焊点之间的基板的间隙上印刷有荧光薄膜，在倒装LED芯片上面涂覆荧光胶，所述荧光胶由荧光粉和硅胶组成，所述基板上的金属电极熔化在所述荧光陶瓷支架两端上的银膏。