| 摘要 |
<p>본 발명의 커버레이 필름은, (A)특정한 비닐 화합물, (B)폴리스티렌-폴리(에틸렌/부틸렌) 블록 공중합체, (C)폴리스티렌-폴리(에틸렌-에틸렌/프로필렌) 블록 공중합체, (D)에폭시 수지, (E)비스말레이미드를 포함하고, 각 성분의 질량비가 (A+E)/(B+C)=0.81~1, (B)/(C)=1~4이고, 상기 성분(A)~(E)의 합계 질량에 대해 상기 성분(D)를 1~10질량% 함유하는 접착층이, 상기 접착층의 열경화 온도보다 높은 융점을 갖고, 주파수 1~10GHz의 영역에 있어서의 유전율이 4 이하이고, 유전 정접이 0.02 이하인 유기 필름의 편면에 형성되어 있다.</p> |
