| 摘要 |
본 발명에 따른 발광 소자 패키지는, 실리콘을 포함하며, 발광 소자 실장 영역이 정의된 기판; 상기 기판의 제1 면 상에 형성된 절연층 구조물(insulation layer structure); 상기 절연층 구조물 상에 형성된 도전 패턴; 상기 발광 소자 실장 영역에서, 상기 기판 및 상기 절연층 구조물을 관통하는 적어도 하나의 서멀 비아(thermal via); 상기 기판의 제2 면 상에 형성되며, 상기 적어도 하나의 서멀 비아와 일체로 형성된 방열층; 및 상기 도전 패턴 상에 실장된 발광 소자를 포함한다. |
