发明名称 一种基于三维组装的定向电桥及组装工艺
摘要 本发明公开了一种基于三维组装的定向电桥及组装工艺,包括腔体、同轴电缆及两个微带片,所述腔体内设置有U型槽吸收体,所述同轴电缆一端通过接头固定在腔体上,同轴电缆另一端的内外导体分别搭接到所述两个微带片上,以同轴电缆一端为出发点,同轴电缆的内导体和外导体为同轴巴伦的两个输出端,两端输出信号将经过不同的路径到达耦合端口,保证两传输路径等长,用于等幅相消。三维组装设计中引入了悬带结构设计,不同磁导率的磁芯组合的超宽带同轴巴伦设计以及U型吸收槽吸波、结构支撑设计,以有效实现同轴巴伦平衡端对外传输的等路径控制,提高定向电桥的方向性和高频端工作能力。
申请公布号 CN104752802A 申请公布日期 2015.07.01
申请号 CN201510188521.9 申请日期 2015.04.20
申请人 中国电子科技集团公司第四十一研究所 发明人 葛新灵;王飞;李红伟
分类号 H01P5/18(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I;G01R17/00(2006.01)I 主分类号 H01P5/18(2006.01)I
代理机构 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人 张勇
主权项 一种基于三维组装的定向电桥,其特征是,包括腔体、同轴电缆及两个微带片,两个微带片为第一微带片及第一微带片,所述腔体内设置有U型槽吸收体,所述同轴电缆一端通过接头固定在腔体上,同轴电缆另一端的内外导体分别搭接到所述两个微带片上,以同轴电缆一端为出发点,同轴电缆的内导体和外导体为同轴巴伦的两个输出端,两输出信号将经过不同的路径到达耦合端口,两传输路径等长,用于等幅相消。
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