| 主权项 |
一种探针卡，系用于对一晶片堆叠结构进行电性测试，该晶片堆叠结构包含一基板，以及至少一晶片，其中该基板具有一晶片堆叠区，以及位于该晶片堆叠区外之复数测试端点，该至少一晶片设置于该晶片堆叠区内且具有复数直通矽晶穿孔电极(Through-Silicon-Via，TSV)，该探针卡包含：一电路板；一探针头，组装于该电路板上并与该电路板电性连接；以及一第一探针组及一第二探针组，分别具有复数第一垂直探针及复数第二垂直探针，该等垂直探针系分别设置于该探针头上，该等第一垂直探针位于该探针头之一内部区域，用以探触该至少一晶片之该等直通矽晶穿孔电极，该等第二垂直探针位于该探针头之一外部区域，用以探触该基板之该等测试端点；其中，该电路板、该探针头、该等第一垂直探针及该等第二垂直探针系依序沿一垂直方向配置，该等第一垂直探针沿该垂直方向具有一第一长度，该等第二垂直探针沿该垂直方向具有一第二长度，且该第二长度系大于该第一长度。
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