| 发明名称 |
黏合材料及使用其作成之黏合体 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI490292 |
申请公布日期 |
2015.07.01 |
| 申请号 |
TW100120514 |
申请日期 |
2011.06.13 |
| 申请人 |
同和电子科技股份有限公司 |
发明人 |
栗田哲;樋之津崇;佐佐木信也 |
| 分类号 |
C09J1/00;B22F1/02;H05K3/32;C09J9/02;H01B1/22 |
主分类号 |
C09J1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
| 主权项 |
一种黏合材料，其系含有于平均初级粒径为1nm以上且200nm以下且经碳数8以下之有机物质所被覆之银奈米粒子相对于整体为5~98质量%、分散媒、以及2-甲氧基乙氧基乙酸或2-丁氧基乙氧基乙酸0.2~2.0质量%作为黏度调整剂；以剪断速度15.7[1/s]测定时之黏度为100Pa．s以下，且触变比(以剪断速度3.1[1/s]测定时之黏度/以剪断速度15.7[1/s]测定时之黏度)为4以下。
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| 地址 |
日本 |
