多晶片器件及其封装方法;A PACKAGE STRUCTURE AND ASSEMBLY METHOD FOR CO-PAK

摘要

本发明涉及一种多晶片器件及其的制备方法，提供一晶片安装单元，具有彼此分割开的第一、第二基座及多个引脚，将一第一晶片粘附至第一基座的顶面，利用导电结构将第一晶片正面的一部分焊垫电性连接至第二基座顶面的靠近第一基座的区域上，其中连接至第二基座的导电结构具有被键合在第二基座顶面上的端部，然后再在第二基座的顶面涂覆粘合材料以将一第二晶片粘附至第二基座的顶面。