发明名称 |
半导体衬底的位置检测装置和位置检测方法 |
摘要 |
本发明提供一种位置检测装置,其根据通过1台摄像机拍摄的图像数据,正确地检测圆盘状衬底的中心位置坐标,计算于处理过程中运送的圆盘状衬底在支承部件上的错位量,按照可装载于正确的装载位置的方式进行位置补偿。根据从图像数据中抽取的边缘数据上的两个点的坐标和圆盘状衬底的半径,或根据边缘数据上的3个点的坐标,制作分别以半径为一边的直角等腰三角形,根据勾股定理,检测圆盘状衬底的中心位置坐标。 |
申请公布号 |
CN104756243A |
申请公布日期 |
2015.07.01 |
申请号 |
CN201380056420.5 |
申请日期 |
2013.10.23 |
申请人 |
日商乐华股份有限公司 |
发明人 |
藤本敬司;山本康晴 |
分类号 |
H01L21/68(2006.01)I;B65G49/07(2006.01)I;G01B11/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/68(2006.01)I |
代理机构 |
北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 |
代理人 |
刘淼 |
主权项 |
一种位置检测装置,该位置检测装置检测保持于支承部件上的圆盘状衬底的位置,该支承部件能沿规定的轨道上而移动,其特征在于,该位置检测装置包括:1台摄像机,该摄像机在保持上述圆盘状衬底的支承部件位于规定的监视位置时,对圆盘状衬底的周缘部进行摄像;边缘抽取部,该边缘抽取部从通过上述摄像机拍摄的上述圆盘状衬底的周缘部的摄像数据中,抽取上述圆盘状衬底的边缘;坐标检测部,该坐标检测部根据通过上述边缘抽取部抽取的边缘数据,检测上述圆盘状衬底的中心位置坐标。 |
地址 |
日本国广岛县 |