| 发明名称 |
银微粒子及其制造方法，及含有该银微粒子之电糊，导电性膜及电子装置 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI490063 |
申请公布日期 |
2015.07.01 |
| 申请号 |
TW099133531 |
申请日期 |
2010.10.01 |
| 申请人 |
户田工业股份有限公司 |
发明人 |
柿原康男;大杉峰子;森井弘子;林一之 |
| 分类号 |
B22F1/00;B22F9/24;H01B1/22;H01B5/00 |
主分类号 |
B22F1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
| 主权项 |
一种银微粒子，其特征为平均粒径(DSEM)为30~100nm，多结晶化度[平均粒径(DSEM)与结晶子径(DX)之比(DSEM/DX)]为2.8以上，藉由加热造成之结晶子径之变化率[(在150℃加热30分钟后之银微粒子之结晶子径/加热前之银微粒子之结晶子径)×100]为150%以上。 |
| 地址 |
日本 |
