发明名称 |
等离子体处理装置及静电卡盘与静电卡盘的制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种静电卡盘,其制作方法及其应用的等离子体处理装置,所述静电卡盘包括绝缘层和位于绝缘层下方的阻热层。通过选择热传导系数较小的材料作为阻热层,设置在加热装置和基座之间,能够有效降低加热装置产生的热量向基座传导的速率,便于在静电卡盘和基座之间形成较大的温度梯度,维持静电卡盘上方基片的正常等离子体处理工艺,考虑到热喷涂工艺制作的阻热层厚度较小,分别在绝缘层下方和基座上方热喷涂两层阻热层,利用黏结层黏结固定,更好地提高了静电卡盘和基座之间的温度梯度。 |
申请公布号 |
CN104752135A |
申请公布日期 |
2015.07.01 |
申请号 |
CN201310744220.0 |
申请日期 |
2013.12.30 |
申请人 |
中微半导体设备(上海)有限公司 |
发明人 |
左涛涛;吴狄 |
分类号 |
H01J37/32(2006.01)I;H01J37/20(2006.01)I;H01J9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01J37/32(2006.01)I |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 31002 |
代理人 |
王洁 |
主权项 |
一种等离子体处理装置,包括一真空反应腔,所述真空反应腔下方设置一支撑基片的静电卡盘,所述静电卡盘下方设置一基座,其特征在于:所述静电卡盘包括内部设置有直流电极的绝缘层,所述绝缘层下方设置具有低导热系数材料的阻热层,所述阻热层材料的导热系数小于等于10W/m.K。 |
地址 |
201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号 |