ケミカルメカニカル平坦化前バフ研磨モジュールのための方法及び装置

摘要

本発明は、ＣＭＰ前半導体基板バフ研磨モジュールのための方法および装置を提供する。本発明は、基板の主要面に対して回転するように適合される研磨パッドアセンブリと、基板を保持し、研磨パッドアセンブリが回転するにつれて研磨パッドアセンブリに対して基板を回転させるように適合されるチャックと、回転する基板に対して研磨パッドアセンブリが回転する間に基板の主要面にわたって横方向に研磨パッドアセンブリを振動させるように適合される横方向運動モータとを含む。数多くの追加の特徴が開示される。