封装的激光二极管和封装激光二极管的方法

摘要

本发明提供了一种引线框架型封装激光二极管，其中激光二极管芯片与封装电解耦。还提供了一种引线框架型封装，其包括被包覆在模制的塑料框架内的电极的二维网格，可以对引线框架的一维或二维阵列进行批量处理，批量处理包括激光二极管芯片贴装、引线键合和封装，以及随后将单个封装的激光二极管从一维或二维阵列中分离出来。

主权项

一种封装的激光二极管，包括：引线框架，所述引线框架包括导电且导热的底板、第一电极和第二电极，以及在所述引线框架内对所述底板、所述第一电极和所述第二电极进行支承的塑料框架，其中所述塑料框架使所述底板、所述第一电极和所述第二电极之间相互电绝缘；其中所述塑料框架包括其内或其上容纳所述底板的底部，所述底部具有第一外围侧面、第二外围侧面、第三外围侧面、第四外围侧面和侧壁，所述侧壁从所述底部的至少所述第一外围侧面、第二外围侧面到第三外围侧面上以基本垂直于所述底板的方向延伸，从而与位于所述底部的所述底板形成保护隔室；激光二极管芯片，所述激光二极管芯片被安装在所述底板上，且至少部分被设置在所述保护隔室内，所述激光二极管芯片具有前小平面和后小平面，所述前小平面面对所述第四外围侧面，用于输出由所述激光二极管芯片产生的激光束，其中在操作中，所述底板对所述激光二极管芯片进行支承，并将所述激光二极管芯片产生的热量传导出去；以及第一焊线和第二焊线，所述第一焊线和所述第二焊线分别连接至所述激光二极管芯片，用于向所述激光二极管芯片提供产生激光束所需的电流，其中所述第一焊线和所述第二焊线被设置在所述保护隔室内。