| 发明名称 | 带焊丝线圈凹槽的晶片座 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种带焊丝线圈凹槽的晶片座，包括晶片座本体，所述晶片座本体上端面上开设有线圈凹槽，所述线圈凹槽为封闭型多圈环形结构，所述线圈凹槽内嵌入线圈丝，所述线圈丝上设有凸焊点。通过上述方式，本实用新型能够增加晶片与晶片座在焊合时的粘合度，环形线圈式的结构和增设的凸焊点大大提高了接触范围，同时焊合时多余锡液能落入线圈凹槽内而不会溢出晶片座。 | ||
| 申请公布号 | CN204424239U | 申请公布日期 | 2015.06.24 |
| 申请号 | CN201420803116.4 | 申请日期 | 2014.12.18 |
| 申请人 | 无锡科诺达电子有限公司 | 发明人 | 黄根友 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人 | 刘述生 |
| 主权项 | 一种带焊丝线圈凹槽的晶片座，包括晶片座本体，其特征在于，所述晶片座本体上端面上开设有线圈凹槽，所述线圈凹槽为封闭型多圈环形结构，所述线圈凹槽内嵌入线圈丝，所述线圈丝上设有凸焊点。 | ||
| 地址 | 江苏省无锡市钱桥工业园区景盛路33号 | ||