一种半导体芯片封装结构

摘要

公开了一种半导体芯片封装结构，包括至少一个芯片封装基板和/或至少一个插入板；所述芯片封装基板上设有电磁带隙；所述插入板设有电磁带隙。本发明提供的一种半导体芯片封装结构，可以实现封装中在覆盖低频频带的超宽频带范围内的芯片电源噪声隔离屏蔽，同时兼顾超宽频带范围内的对芯片电源噪声产生的抑制。

主权项

一种半导体芯片封装结构，其特征在于，包括：至少一个芯片封装基板和/或至少一个插入板；所述芯片封装基板上设有电磁带隙结构；所述插入板上设有电磁带隙结构；所述封装基板上设有至少一个平面型电源分配层；所述插入板上设有至少一个平面型电源分配层；所述封装基板上设有至少两个相互层叠的平面型电源分配层；所述插入板上设有至少两个相互层叠的平面型电源分配层；所述平面型电源分配层包括至少两个相互电绝缘的子平面型电源分配层；每一个所述子平面型电源分配层承载一个供电电压；所述平面型电源分配层或所述子平面型电源分配层上设有一个电磁带隙结构，所述电磁带隙结构将所述平面型电源分配层或所述子平面型电源分配层分成两个区域，其中一个区域作为电源馈入或馈出所述芯片封装基板或所述插入板的馈电点区域；另一个区域作为所述芯片封装基板或所述插入板向其所承载的芯片馈给电源的馈电点区域。