低垂直高度的封装组件

摘要

本发明涉及低垂直高度的封装组件。在实施例中，封装组件可以包括与一个或多个传导焊盘耦合的管芯。阻挡层可以与管芯和一个或多个传导焊盘直接耦合并且在管芯和一个或多个传导焊盘之间。该封装组件可以进一步包括与管芯和传导焊盘耦合的阻焊层，以及至少部分地定位在阻焊层之内并且与传导焊盘中的一个或多个直接耦合的一个或多个互连。

主权项

一种封装组件，包括：管芯，其具有第一侧和与第一侧相对的第二侧，其中管芯包括在第一侧上的一个或多个迹线；一个或多个焊盘，其中的一个或多个焊盘的各个焊盘具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧，并且其中所述各个焊盘的第一侧与所述管芯的该第一侧耦合；以及阻挡层，其与各个焊盘的第一侧直接耦合并且被布置在各个焊盘的第一侧和管芯的第一侧之间。