散热印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明涉及一种散热印刷电路板，其包括金属芯、下部绝缘层和上部绝缘层、第一下部电路图案和第一上部电路图案、以及第二下部电路图案和第二上部电路图案。该下部绝缘层和上部绝缘层分别设置在金属芯的下侧和上侧。第一下部电路图案和第一上部电路图案分别设置在下部绝缘层的下侧和上部绝缘层的上侧。第二下部电路图案和第二上部电路图案分别设置在第一下部电路图案的下侧和第一上部电路图案的上侧。在第一下部电路图案中的蚀刻部填充有下部绝缘层，并且在第一上部电路图案的蚀刻部填充有上部绝缘层。

主权项

一种散热印刷电路板，其包括：金属芯；设置在所述金属芯的下侧的下部绝缘层和设置在所述金属芯的上侧的上部绝缘层；设置在所述下部绝缘层的下侧的第一下部电路图案和设置在所述上部绝缘层的上侧的第一上部电路图案；以及设置在所述第一下部电路图案的下侧的第二下部电路图案和设置在所述第一上部电路图案的上侧的第二上部电路图案，其中在所述第一下部电路图案中的蚀刻部填充有所述下部绝缘层，并且在所述第一上部电路图案的蚀刻部填充有所述上部绝缘层。