发光装置

摘要

一种发光装置包括可操作以产生第一波长范围的光的多个LED芯片(“横向”或“垂直”导通)及用于装纳所述芯片的封装。所述封装包括：导热衬底(铜)，所述LED芯片安装在所述导热衬底上；及覆盖物，其具有多个贯通孔，其中每一孔对应于所述LED芯片中的相应一者。所述孔经配置以使得当将所述覆盖物安装到所述衬底时，每一孔结合所述衬底界定其中装纳相应芯片的一凹部。每一凹部至少部分地填充有至少一种磷光体材料与一透明材料的混合物。在具有“横向”导通LED芯片的装置中，PCB安装在所述衬底上且包含经配置以使得每一芯片被直接安装到所述衬底的多个贯通孔。对于具有“垂直”导通LED芯片的装置，所述LED芯片安装在类金刚石碳膜上。

主权项

一种发光装置，其包括：a)多个LED芯片，其可操作以产生具有在第一波长范围中的主波长的光；及b)封装，其用于装纳所述LED芯片，其中所述封装包括：c)导热衬底，所述LED芯片热连通地安装在所述导热衬底上；及d)覆盖物，其具有多个第一贯通孔，其中每一第一贯通孔对应于所述LED芯片中的相应一者，且其中所述第一贯通孔使得当将所述覆盖物安装到所述导热衬底时，每一第一贯通孔结合所述导热衬底界定其中装纳相应LED芯片的一凹部；其中所述多个LED芯片形成多个行数及多个列数的阵列，所述行与所述列交错且在所述阵列的中心位置上未放置所述LED芯片。