晶片封装体及其形成方法

主权项

一种晶片封装体，包括：一第一基底；一第二基底，设置于该第一基底之上，其中该第二基底具有贯穿该第二基底之至少一开口，该至少一开口于该第二基底之中划分出彼此电性绝缘的复数个导电区；一承载基底，设置于该第二基底之上；至少一阻挡块体，对应地设置于该第二基底之该至少一开口之上，且大抵完全覆盖该至少一开口；一绝缘层，设置于该承载基底之一表面及一侧壁之上；以及一导电层，设置于该承载基底上之该绝缘层之上，且电性接触该些导电区的其中一导电区。