半导体装置,申请号TW098119079-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	半导体装置
摘要
申请公布号	TWI489614	申请公布日期	2015.06.21
申请号	TW098119079	申请日期	2009.06.08
申请人	半导体能源研究所股份有限公司	发明人	福冈修;宍户英明
分类号	H01L27/04	主分类号	H01L27/04
代理机构		代理人	林志刚台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项	一种半导体装置，包含：端子；包括半导体元件的电路；连接部，其中该电路的该半导体元件的第一级电连接到该端子；以及电连接到该连接部和该端子之间的连接布线，其中，该端子和每个该连接部之间的电阻相同。
地址	日本

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