控制中高压电子铝箔蚀孔分布的方法

摘要

一种控制中高压电子铝箔蚀孔分布的方法，是在铝箔表面制备一层掺入ZnO微球的Al₂O₃薄膜，从而引导铝箔表面均匀发孔。具体步骤包括：1）将铝箔放入碱液中进行浸泡处理；2）制备由Al₂O₃溶胶与ZnO微球构成的混合液；3）利用浸渍提拉法将已碱洗的铝箔浸入Al₂O₃溶胶与ZnO微球构成的混合液，于400～500℃进行热处理30～300s，在铝箔表面形成带有薄膜的铝箔；4）对形成有上述薄膜的铝箔进行隧道孔腐蚀。本发明可以提高铝箔发孔的均匀性，降低并孔发生的几率，从而提高铝箔的静电比容。

主权项

一种控制中高压电子铝箔蚀孔分布的方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步骤，将铝箔放入浓度为0.1～1mol/L，温度为30～50℃的NaOH溶液中浸泡10～60s；第二步骤，将Al₂O₃溶胶与ZnO微球按体积比为100～10︰1混合，获得由Al₂O₃溶胶与ZnO微球构成的混合液；第三步骤，利用浸渍提拉法将已碱洗的铝箔浸入Al₂O₃溶胶与ZnO微球构成的混合液，于400～500℃进行热处理30～300s，在铝箔表面形成带有ZnO微球的Al₂O₃薄膜；第四步骤，对带有ZnO微球的Al₂O₃薄膜的铝箔进行隧道孔腐蚀。