发明名称 回流焊装置
摘要 本实用新型公开了一种回流焊装置,通过涡流送风装置送风,能够使热风循环均匀,并通过在涡流送风装置底部加设导流罩的设置,能够使热风循环更为均匀,从而减少虚焊的发生,使焊接效果更好,热风利用高,降低成本。在出风管上套设加热元件,一可以在出风口处进行直接加热,可以精确的控制出风口的温度,不受中间过程的影响,同时对回风进行加热,减少甚至消除低温回风对出风管内热风的温度影响,进一步简化温度控制的难度,提高温控的精确度。
申请公布号 CN204397118U 申请公布日期 2015.06.17
申请号 CN201420830904.2 申请日期 2014.12.24
申请人 江苏明富自动化科技股份有限公司 发明人 庄春明
分类号 B23K3/04(2006.01)I;B23K1/012(2006.01)I;B23K101/42(2006.01)N 主分类号 B23K3/04(2006.01)I
代理机构 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 代理人 孙艳
主权项 一种回流焊装置,包括回流焊风道,所述回流焊风道包括设于回流焊装置内的腔体,其特征在于,所述回流焊风道的底部安装有第一出风板,所述第一出风板上均匀设有多个出风管,所述每个出风管上均套设有一个加热组件,所述腔体外两侧还设有位于回流焊炉内的回流腔,所述腔体内设有涡流送风装置,所述涡流送风装置上部与送风马达相连,所述涡流送风装置底部设有导流罩。
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