发明名称 |
回流焊装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种回流焊装置,通过涡流送风装置送风,能够使热风循环均匀,并通过在涡流送风装置底部加设导流罩的设置,能够使热风循环更为均匀,从而减少虚焊的发生,使焊接效果更好,热风利用高,降低成本。在出风管上套设加热元件,一可以在出风口处进行直接加热,可以精确的控制出风口的温度,不受中间过程的影响,同时对回风进行加热,减少甚至消除低温回风对出风管内热风的温度影响,进一步简化温度控制的难度,提高温控的精确度。 |
申请公布号 |
CN204397118U |
申请公布日期 |
2015.06.17 |
申请号 |
CN201420830904.2 |
申请日期 |
2014.12.24 |
申请人 |
江苏明富自动化科技股份有限公司 |
发明人 |
庄春明 |
分类号 |
B23K3/04(2006.01)I;B23K1/012(2006.01)I;B23K101/42(2006.01)N |
主分类号 |
B23K3/04(2006.01)I |
代理机构 |
苏州华博知识产权代理有限公司 32232 |
代理人 |
孙艳 |
主权项 |
一种回流焊装置,包括回流焊风道,所述回流焊风道包括设于回流焊装置内的腔体,其特征在于,所述回流焊风道的底部安装有第一出风板,所述第一出风板上均匀设有多个出风管,所述每个出风管上均套设有一个加热组件,所述腔体外两侧还设有位于回流焊炉内的回流腔,所述腔体内设有涡流送风装置,所述涡流送风装置上部与送风马达相连,所述涡流送风装置底部设有导流罩。 |
地址 |
215121 江苏省苏州市工业园区唯亭镇奇业路68号 |