发明名称 用于地表下的碳氢化合物加热的原位环形天线阵列
摘要 公开了一种通过发射RF能量来加热地表下地层(10)的环形天线阵列(86,96)以及通过地表下的环形天线阵列加热地表下地层的方法。天线是近似的环路(72)并被置于相邻的环路附近。天线是由RF能量驱动的。
申请公布号 CN102341564B 申请公布日期 2015.06.17
申请号 CN201080010111.0 申请日期 2010.03.01
申请人 哈里公司 发明人 F·E·帕斯切
分类号 E21B43/24(2006.01)I 主分类号 E21B43/24(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 曹瑾
主权项 一种用于加热地表下地层的环形天线阵列,包括:位于所述地表下地层内的第一环形天线,所述第一环形天线被配置为多边形环路并且大致位于第一平面内,其中该多边形环路具有中心和多个顶点以使得中心与多个顶点之间的距离为r;第一RF源,在所述地表下地层以上并且被配置成向所述第一环形天线提供RF能量;位于所述地表下地层内的第二环形天线,所述第二环形天线被配置为多边形环路,所述第二环形天线与所述第一环形天线分离且不连接到所述第一环形天线以及大致位于第二平面内,其中该多边形环路具有中心和多个顶点以使得中心与多个顶点之间的距离为r,其中所述第二平面大体平行于所述第一平面,并且与所述第一平面相隔距离r,以及第二RF源,在所述地表下地层以上并且被配置成向所述第二环形天线提供RF能量。
地址 美国佛罗里达