发明名称 |
纤维片材的处理方法、纤维工件及电子设备 |
摘要 |
本发明公开了一种纤维片材的处理方法,所述方法包括:将不同取向的纤维片材通过热压成型方式得到第一工件;将所述第一工件和转印薄膜置于封闭空间内;对所述转印薄膜进行加热,以使所述转印薄膜上的粘合剂受热软化;对至少包括所述第一空间的空间进行抽真空;对所述第二空间进行加压,使受热软化的转印薄膜在所述粘合剂作用下贴合在所述第一工件的表面,得到具有转印图案的第一工件。本发明同时还公开了一种纤维工件及电子设备。采用本发明的技术方案,能够使工件表面既具有更丰富的外观效果,还能够提高产品的直通良率,从而降低生产成本。 |
申请公布号 |
CN104708886A |
申请公布日期 |
2015.06.17 |
申请号 |
CN201310683047.8 |
申请日期 |
2013.12.12 |
申请人 |
联想(北京)有限公司 |
发明人 |
郝宁;尤德涛;龚雄兵 |
分类号 |
B32B37/10(2006.01)I;B32B37/12(2006.01)I;B32B38/00(2006.01)I |
主分类号 |
B32B37/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 |
代理人 |
张振伟;王黎延 |
主权项 |
一种纤维片材的处理方法,其特征在于,所述方法包括:将不同取向的纤维片材通过热压成型方式得到第一工件;将所述第一工件和转印薄膜置于封闭空间内;其中,所述转印薄膜至少具有转印图案和粘合剂层;所述转印薄膜将所述封闭空间隔离成第一空间和第二空间,所述第一工件位于所述第一空间;对所述转印薄膜进行加热,以使所述转印薄膜上的粘合剂受热软化;对至少包括所述第一空间的空间进行抽真空;对所述第二空间进行加压,使受热软化的转印薄膜在所述粘合剂作用下贴合在所述第一工件的表面,得到具有转印图案的第一工件。 |
地址 |
100085 北京市海淀区上地西路6号 |